群发光芯
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扬州群发光芯科技有限公司

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新闻资讯

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2024

2024
●  产品持续优化并参加光博会等国内大型展会;江苏省产学研大会上受到省委书记、省长等领导关注

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2025

2025
● 硅光生产线顺利投产运行，OPA硅光芯片实现初步量产

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2023

2023
● 2D OPA芯片成功实现“Y”“Z”扫描成像;通过OPA 芯技术鉴定--技术水平国际先进、部分技术国际领先;硅光中试线完成培土奠基

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2022

2022

● 举办2D OPA成果发布会，省科技厅跟踪报道

2021

2021

● 公司成立，开展数轮流片，确定工艺路线，研发成果得到《IEEE Photonics》封面报道

2020

2020

● 开展硅光器件仿真设计进行理论验证，并在国际知名光学期刊发表文章

2019

2019

● 正式启动OPA项目

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