具备高精度光刻、低损耗厚膜生长、干法刻蚀、光学耦合检测等全流程工艺能力
群发硅光生产线以纯硅光工艺实现OPA芯片全流程制造，突破传统技术在材料与结构上的限制，具备高精度光刻、低损耗厚膜生长、干法刻蚀、光学耦合检测等全流程工艺能力。
作为国内实现硅光器件仿真设计、生产制造、封测验证及产品销售全链条贯通的企业，生产线配备硅光集成芯片工艺与器件PDK（工艺设计包)，具备180nm节点硅光工艺的开发和生产能力，可适配光通信、光传感等多类型产品的流片加工需求。
依托自主知识产权的硅光芯片工艺解决方案，生产线组建了专业研发与工艺团队，能够根据客户需求提供完整制程服务，为硅光产业技术转化与规模化应用提供坚实支撑。
6
寸
工艺
50
+
核心设备
6000
㎡
占地面积
核心工艺模块
仿真设计
镀膜
光刻
刻蚀
耦合测试
服务流程
02
获取PDK
收到用户签署的NDA文件后，将发送PDK文件到用户注册邮箱。
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