国内首家实现OPA硅光芯片仿真设计、生产制造、封测验证及产品销售全链条贯通的企业
扬州群发光芯科技有限公司
扬州群发光芯科技有限公司，成立于2021年11月25日，位于扬州市高新技术产业开发区牧羊路21号。主要从事全固态OPA硅光芯片的设计、仿真、制造、测试和销售，旨在研发并规模化量产高度集成、多波长调谐、大角度扫描的全固态OPA硅光芯片，该芯片可完全集成在硅基片上，并有望将现有激光雷达成本大幅降低。经过多年研究，已经掌握了全新光学相控阵技术方案，通过改变入射激光波长实现对激光光束方向的调制，克服了传统光学移相单元调制电压大、功耗较高、反应速度慢等难题，提高了产品集成度、稳定性，成本大幅降低，实现了全固态OPA硅光芯片的技术突破。
2025
● 硅光生产线顺利投产运行，OPA硅光芯片实现初步量产
2024
● 产品持续优化并参加光博会等国内大型展会;江苏省产学研大会上受到省委书记、省长等领导关注
2023
● 2D OPA芯片成功实现“Y”“Z”扫描成像;通过OPA 芯技术鉴定--技术水平国际先进、部分技术国际领先;硅光中试线完成培土奠基
2025
● 硅光生产线顺利投产运行，OPA硅光芯片实现初步量产
2024
● 产品持续优化并参加光博会等国内大型展会;江苏省产学研大会上受到省委书记、省长等领导关注
2023
● 2D OPA芯片成功实现“Y”“Z”扫描成像;通过OPA 芯技术鉴定--技术水平国际先进、部分技术国际领先;硅光中试线完成培土奠基
2022
● 举办2D OPA成果发布会，省科技厅跟踪报道
2021
● 公司成立，开展数轮流片，确定工艺路线，研发成果得到《IEEE Photonics》封面报道
2020
● 开展硅光器件仿真设计进行理论验证，并在国际知名光学期刊发表文章
2019
● 正式启动OPA项目
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