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基于波长调制的3D OPA硅光技术


通过OPA技术和生产工艺,助力企业、科研院所、高校实现硅基光电集成芯片化升级

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全固态光学相控阵(OPA)2D/3D光电(集成)芯片


专注创新研发,不断突破技术边界

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OPA硅光芯片

OPA‌(Optical Phased Array)硅光芯片是一种通过硅基材料实现光束方向调控的技术产品

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工艺平台

群发硅光生产线以纯硅光工艺实现OPA芯片全流程制造

光刻工艺

仿真设计

可提供6英寸标准晶圆光刻图形化工艺,最小可实现200nm线宽结构的光刻,可针对不同材料类型(石英、硅、玻璃、金属薄膜衬底等)

刻蚀工艺

镀膜

可加工6英寸及以下各种晶圆及非标基底,可刻蚀材料:硅、氧化硅、氮化硅、磷化铟、氮化镓、铌酸锂、石英、硫化锌及各种硅基和金属氧化物等

镀膜工艺

光刻

CVD工艺包括氧化硅、氮化硅;PVD工艺包括金属及金属氧化物薄膜:金、银、铝、铬、钛、锡、氧化铝等

研磨抛光

仿真设计

可对Ⅲ-Ⅴ族化合物(氮化镓、砷化镓等)、硅、碳化硅等外延衬底及器件进行高精度 研磨与抛光,实现纳米级表面平整度与低粗糙度控制。

掺杂工艺

镀膜

可支持 6 英寸及以下晶圆的离子注入、扩散等掺杂工艺,适配硅、氮化镓、砷化镓 等半导体材料

耦合测试

光刻

可对波导、激光器、光电探测器等光电器件开展耦合性能测试,覆盖 6 英寸及以下晶圆 与封装后器件,测试参数包含耦合效率、插入损耗、响应度等,支持多通道并行测试。

可靠性验证

光刻

可开展器件与薄膜的可靠性试验,包括高温高湿、热循环、电老化等测试,适用于氮化 硅、氧化硅、金 / 铝 / 钛等金属薄膜及相关器件

应用领域

可根据客户需求提供完整的制程服务

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安防安保系统

多传感器融合放大感知性能,多目标跟踪提升安全防卫性能。

04.mp4

空天地海一体化

应用于高速光通信系统,提高数据传输效率和稳定性。

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自动驾驶汽车

提供高性能的全固态激光雷达系统,支持自动驾驶汽车的环境感知和导航。

01.mp4

低空经济

实现高精度的3D成像和环境感知,集成化方案进一步降低利用空间。

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工业机器人

用于高精度3D成像和测绘,支持建筑、工程和地理信息系统等领域。

新闻资讯

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华盛顿大学校友会活动——扬州站Kickoff Event

9月20日下午,2025华盛顿大学校友会江苏分会在扬州举行的Kickoff Event,华盛顿大学国际发展部副主任Doug Wallack出席,扬州群发光芯科技有限公司副总经理、华盛顿大学校友会江苏分会会长庄雅婷接待了校友会代表团一行。

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