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群发光芯：引领全固态OPA激光雷达发展，拓展更多的硅光传感应用
发布时间：
2024-09-06
扬州群发光芯科技有限公司（简称：群发光芯）成立于2021年11月，作为私营企业和美国密歇根大学开展深度合作，主要从事全固态光学相控阵（OPA）硅光芯片的设计、仿真、制造、测试，以及激光雷达样机研发等，旨在研发并规模化量产高度集成、多波长调谐、大角度扫描的全固态OPA硅光芯片，将现有激光雷达成本大幅降低。经过多年研究，群发光芯已经掌握了全新OPA技术方案，通过改变入射激光波长实现对激光光束方向的调制，克服了传统光学移相单元调制电压大、功耗较高、反应速度慢等难题，提高了产品集成度、稳定性，成本大幅降低，实现了全固态OPA硅光芯片的技术突破，填补了国内空白，技术处于全球领先水平。
微访谈：群发和密歇根正式合作项目的首席科学家、密歇根大学教授易亚沙
访谈背景：扬州群发光芯科技有限公司（简称：群发光芯）成立于2021年11月，作为私营企业和美国密歇根大学开展深度合作，主要从事全固态光学相控阵（OPA）硅光芯片的设计、仿真、制造、测试，以及激光雷达样机研发等，旨在研发并规模化量产高度集成、多波长调谐、大角度扫描的全固态OPA硅光芯片，将现有激光雷达成本大幅降低。经过多年研究，群发光芯已经掌握了全新OPA技术方案，通过改变入射激光波长实现对激光光束方向的调制，克服了传统光学移相单元调制电压大、功耗较高、反应速度慢等难题，提高了产品集成度、稳定性，成本大幅降低，实现了全固态OPA硅光芯片的技术突破，填补了国内空白，技术处于全球领先水平。
近期，群发光芯受邀参加即将于2024年9月中国国际光电博览会（CIOE）期间举办的『第37届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』，分享《具有多波导层的光子集成电路用于宽带高效3D光学相控阵》的主题演讲。在研讨会召开之前，麦姆斯咨询有幸采访了群发光芯首席科学家、密歇根大学教授易亚沙。
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