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群发光芯OPA硅光芯片产业化助力多领域技术突破

发布时间：

2025-05-09

群发光芯OPA中试线的投产，不仅是扬州硅光产业的里程碑，更标志着我国在光子集成领域逐步迈入舞台中央的跨越。群发光芯以OPA技术为原点，在深耕3D光学相控阵芯片、硅光集成工艺的同时，持续向智能感知、卫星通信等战略领域拓展边界。通过跨行业视角的碰撞，展现OPA技术的多元应用潜力，为未来技术融合与场景创新提供优秀的群发光芯解决方案。

据麦姆斯咨询报道，4月27日，2025扬州硅光产业发展暨群发光芯OPA中试线投产及产品发布会在扬州召开。来自硅光领域的行业专家、企业代表齐聚一堂，围绕光学相控阵（OPA）技术的前沿应用展开深度探讨。

下午交流活动开篇，来自群发光芯与美国密歇根大学合作项目首席科学家易亚沙教授带来《3D集成光子学》报告。

易教授谈到：3D集成光子学是破解传统平面光芯片性能瓶颈的关键路径。通过硅基平台实现异质材料（如InP与Si）的垂直键合，可将激光器、调制器、探测器等元件高密度集成，在芯片上构建“微型光子系统”。群发光芯OPA中试线的建成将以低损耗厚膜氮化硅制造工艺为核心，助力多种类型硅光器件加工，逐步打造大规模3D集成光学阵列系统，为后续传感、医疗、通信等领域应用奠定底层技术基础。

脉联影像科技董事长王如泉：《基于芯片光波导的心脑磁大规模高精度光学分束器》

王如泉博士聚焦生物弱磁检测，揭开了OPA技术在生物弱磁检测领域的创新应用。针对超导量子干涉器（SQUID）设备庞大、成本高（单台年使用成本超250万元）的痛点，通过OPA方案可实现芯片级光波导分束器——通过128路光信号高精度分束（不均匀性＜0.88dB），为光泵磁强计阵列提供稳定光源。后续可基于此的可穿戴脑磁头盔（905g）进行验证测试，有望推动癫痫定位、儿童自闭症筛查等应用普及，单台设备成本预计降低到原来的四分之一。

中国科学院上海光学精密机械研究所研究员谢鹏：《光芯片与并行光计算技术》

谢鹏研究员现场探讨了光芯片在并行光计算领域的潜力。他提到，电子芯片受限于冯・诺依曼架构瓶颈，而光芯片凭借光速传输与并行处理特性，可实现海量数据的高速运算。其中基于OPA技术的硅光芯片，能通过光相位调控实现数据的并行传输与处理，在人工智能、密码破译等场景中展现出超越传统电子计算的优势，为“后摩尔时代”算力突破提供新路径。

上海理工大学教授詹其文：《Spatiotemporal Hologram:from Concept to Experimental Realization and Applications》

上海理工大学詹其文教授带来国际前沿的时空全息技术分享。时空全息通过OPA技术对光的时空维度进行精准调制，突破传统全息术的静态限制，实现动态三维全息显示。这一技术在虚拟现实、高端安防、生物成像等领域具有颠覆性应用潜力，例如在医疗领域可实时重构人体组织三维动态影像，为精准诊疗提供可视化支持。

广东省半导体行业协会执行会长连波：《硅光芯片多领域应用与产业化全景》

连波会长全面解析硅光芯片在卫星通信产业化的图景。在空天通信领域，OPA芯片凭借其优秀的成本控制和性能要求，助力低轨卫星后续实现100Gbps以上星间通信，重量与功耗较传统方案分别降低60%、70%。在惯性导航方面，基于OPA的硅光陀螺仪（SiOG）体积压缩至1cm³，启动时间＜1秒，将推动自动驾驶（L4/L5级）导航精度迈入新台阶，预计2028年相关市场规模达46亿美元。

武汉天眸光电首席科学家龚翔：《硅光芯片在激光雷达领域的应用探索》

武汉天眸光电首席科学家龚翔聚焦智能驾驶，展示OPA技术对激光雷达固态化的革新。传统的机械式、半固态激光雷达受限于体积、寿命与可靠性，而OPA+FMCW方案通过硅光芯片集成技术实现200米以上距离探测，抗干扰能力提升30dB，体积缩小至传统方案1/10。群发光芯OPA中试线量产的64通道OPA芯片，更将单台激光雷达成本推向千元级，目前天眸光电已与群发光芯达成战略合作，预计将在近期推出OPA激光雷达样机方案。

下午交流会上，来自复旦大学的蒋寻涯教授介绍了国产光电仿真软件的突围之路。

长期以来，欧美商业软件垄断光电仿真领域，而蒋教授团队研发的EastWave软件通过自主算法创新，实现对光芯片、光纤器件等的高精度仿真，在某些复杂场景下的计算效率与精度超越国际同类产品。其最新进展将进一步赋能国内硅光产业，降低研发成本，加速OPA等一些列前沿集成光学技术从理论设计到工程实现的转化速度。