2024

●  产品持续优化并参加光博会等国内大型展会;江苏省产学研大会上受到省委书记、省长等领导关注

2025

● 硅光生产线顺利投产运行，OPA硅光芯片实现初步量产

2023

● 2D OPA芯片成功实现“Y”“Z”扫描成像;通过OPA 芯技术鉴定--技术水平国际先进、部分技术国际领先;硅光中试线完成培土奠基